两大关键技术，重塑2023电子设计行业

2022年对电子行业来说是非常重要的一年，设计创新不断涌现。2023年，开发者们也面临诸多挑战。从产品需求的周期性波动，到开发者人才紧缺，再到这些能耗对地球的影响日益增大…在这样的背景下，2023年电子设计行业又将迎来怎样的发展趋势呢？

几十年来，我们亲眼目睹了开发者们如何突破物理学限制，不断扩展摩尔定律，并从单个芯片中获取更多的计算能力，打造出自动驾驶汽车和先进机器人等产品。面向未来，我们看到市场要求芯片技术提供越来越复杂的功能，而正是这些技术为我们的世界提供着源源不断的动力。

展望2023，我们预计这种趋势将会延续下去，以下关键新兴技术将会进一步塑造行业未来。

Multi-Die系统将被广泛应用

通过将多个异构小芯片集成到单个封装中，多晶粒（Multi-Die）架构可以提供单片SoC所无法实现的性能、功耗、成本和收益优势。尽管Multi-Die系统并不算是半导体领域的创新，但2023年对于该系统来说将是非常重要的一年。

围绕Multi-Die架构的生态系统正在快速走向成熟，不仅减少了以前的进入壁垒，也为更广泛的采用铺平了道路。随着一些统一而成熟的整体性工具得到更广泛的应用，Multi-Die系统的设计、验证、测试、签核和芯片生命周期管理也得以简化。标准化IP可实现稳健、安全的Die-to-Die连接，不仅降低了集成风险，而且加快了标准的采用。代工厂以及外包半导体封装和测试（OSAT）供应商可以为多晶粒系统提供先进封装、生态系统联盟和流程等产品。

此外，通用芯粒互连技术（UCIe）等标准为Die-to-Die接口提供了一个完整的堆栈，使得将不同元件组合在一起变得更加容易，同时也满足了苛刻的带宽、延迟和能效要求。所有这些发展汇集在一起，预示着Mukti-Die正在成为主流。

Multi-Die系统设计的扩展可能会引发向多晶圆代工策略的转变，因为设计团队可以选择在其系统中为内核使用先进节点，而为外设使用较旧的工艺节点，而且2022年的供应链挑战也促使芯片开发者考虑多晶圆代工策略，以提高可预测性。

硅光子学与Multi-Die技术的转变也息息相关，是下一个半导体前沿技术领域。光子芯片利用光的优势来传输和处理数据，它可以集成到Multi-Die系统中，从而实现高能效的带宽扩展。随着Multi-Die系统逐渐被人们所接受，光子芯片的地位也有望得到提升。

结语

虽然没有人能够真正预测未来，但我们可以预见那些可能影响未来一年的趋势和模式。人工智能和大数据分析在我们的日常生活中，甚至是在芯片设计中，都变得越来越普遍，汽车也更加智能。超大规模用户需要从他们的芯片中获得更多解决方案，以应对疫苗研发、电网能源储存和世界饥饿等巨大问题。在这个过程中，他们也在塑造芯片产业本身。Multi-Die系统正迅速成为摩尔定律放缓的应对之道，而这些架构也带来了更大的机会，可以满足我们这个数据驱动、带宽匮乏的世界的需求。

目前是电子行业的一个重要变革期，芯片在应对世界上一些重大挑战中发挥着重要作用。作为在2023年有望对芯片行业产生重大影响的关键技术，芯片生命周期管理和Multi-Die系统将会为塑造更智能美好的世界贡献一份力量。