汽车,现在也称作软件定义汽车(SDV),变得比以往任何时候都更加复杂。其中的软件代码已超过1亿行,为高级驾驶辅助系统(ADAS)提供先进的AI功能,高分辨率摄像头和显示屏则提升了车载信息娱乐(IVI)体验。曾经简单的从A点到B点的交通工具,现在变成了轮子上的服务器,集成了位于边缘或云端的高端系统,可以在极短时间内输入、处理和输出大量数据。这些数据可用来在驾驶舱内提供沉浸式用户体验,这听起来或许有些奢华,但数据也可用于辅助驾驶或无人驾驶功能,包括制动、转向、车道偏离预警、防撞、行人检测等。本文阐释了用于Die-to-Die连接、显示和存储的接口IP如何支持汽车SoC的最新发展,以实现最先进的创新,例如集中式分区架构以及集成ADAS和IVI应用。

自动驾驶中的AI

在我们用于日常决策的设备中使用人工智能(AI),有助于提高我们的工作效率,在某些情况下还能保障我们的安全。生成式人工智能(GenAI)在汽车系统中的应用非常普遍,并且预计还会进一步增长。Future Market Insights的数据显示,“在2023年至2033年期间,汽车行业的AI市场预计录得55%的强劲复合年增长率。到2033年,市场规模预计将超过7443.9亿美元。”如今,AI工作负载部署在云端,以满足消费者对个性化、即时、私密、可靠用车体验的需求。然而,消费者要求以更快的速度处理这些工作负载。因此,数据处理现在更接近源头,与云端能力形成互补。在汽车行业,支持AI的汽车器件和系统极大地改变了SoC的设计方式,使得高质量且可靠的Die-to-Die和Chip-to-Chip连接不可或缺。

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汽车行业新趋势使得集成AI的ADAS SoC成为可能

汽车行业开始采用一种新的电子/电气(EE)架构,其中一个集中式计算模块执行多种应用功能,例如ADAS和车载信息娱乐(IVI)。随着电动汽车的出现以及汽车中高级功能的增多,新的集中式分区架构将有助于大大降低复杂性,增强可扩展性,并加快决策速度。这种新架构需要采用先进工艺技术且性能非常高的新型SoC。用于ADAS之类单一功能的传统单片SoC正让位于Multi-Die设计,这种设计将多个芯片连接在单个封装中,并置于一个系统中,执行汽车的特定功能。虽然这种Multi-Die设计越来越受欢迎,但半导体公司必须保持成本意识,因为ADAS SoC将大批量生产以满足各种安全等级要求。一个例子是自动驾驶中央计算系统。该系统可能包括用于传感器接口、安全管理、内存控制和接口的模块,以及用于CPU、GPU和AI加速器的芯片,这些芯片通过Die-to-Die接口(例如通用芯粒互连技术(UCIe))连接。图1说明了半导体公司如何使用Multi-Die设计为此类系统开发SoC。对于基础ADAS或IVI SoC,要求可能只是2级功能安全的CPU芯片。可以将GPU芯片添加到基础CPU芯片中,以实现支持2+级驾驶自动化的基础ADAS或高级IVI功能。为了提供更强的计算能力来处理AI工作负载,可以将NPU芯片添加到基础CPU或基础CPU和GPU芯片中,以实现3/3+级功能安全。如果没有Die-to-Die连接解决方案,这些可扩展场景都不可能实现。

图1:采用Multi-Die设计的汽车系统的简化视图

UCIe在汽车SoC中的应用

业界齐心协力定义、开发和部署UCIe标准,这是一种旨在实现封装级通用互连的标准。在最近的新闻发布中,UCIe联盟宣布“对标准进行了更新,增加了针对汽车用途的增强功能,例如预测性故障分析和健康状况监测,并实现了更低成本的封装实施方案”。图1显示了UCIe的三个用例。第一个用例是低延迟和一致性,两个片上网络(NoC)通过UCIe连接。此用例主要针对需要ADAS计算能力的应用。第二个汽车用例是将内存和IO分成两个独立的芯片,然后通过CXL和UCIe流协议连接到计算芯片。第三个汽车用例与我们在HPC应用中看到的非常相似,配套AI加速器芯片通过UCIe连接到主CPU芯片。

图2:UCIe在汽车应用中的常见用例和新用例示例

为了实现此类汽车用例,UCIe提供了多项优势,新思科技UCIe IP全面支持这些优势::

  • 延迟经过优化的架构:Flit-Aware Die-to-Die接口(FDI)或Raw Die-to-Die接口(RDI)采用本地2GHz系统时钟运行。发送器和接收器FIFO可缓冲时钟域之间的相位不匹配。为将延迟降到最低,PHY层和适配器层之间没有跨时钟域(CDC)。两个芯片的参考时钟具有相同频率。
  • 功耗经过优化的架构:发送器提供CMOS驱动器,源极无需端接。它提供可编程驱动强度,无需前馈均衡器(FFE)。接收器提供连续时间线性均衡器(CTLE),从而无需VGA和决策反馈均衡器(DFE);并提供时钟转发功能,从而无需时钟和数据恢复(CDR)功能;它还提供可选的接收器终端。
  • 可靠性和测试:信号完整性监控器在芯片的生命周期内追踪互连的性能。它能监测Multi-Die封装中的不可达路径,测试和修复PHY,并能实时报告以支持预防性维护。

新思科技UCIe IP与新思科技3DIC Compiler(一个统一的探索到签核平台)集成。这种组合简化了封装设计,并提供一套完整的IP成果、自动化的UCIe布线(可改善结果质量)以及参考中介层设计(可加快集成)。

图3:新思科技3DIC Compiler

面向IVI应用的汽车SoC设计新趋势

OEM利用高分辨率、4K、贯穿式显示屏打造极致的驾驶舱体验,以此吸引消费者。多流传输(MTR)技术通过单个端口,即由单个GPU、一个DP TX控制器和PHY组成的端口,实现了菊花链显示拓扑,可在汽车的多个屏幕上显示图像。此次修改明确了所涉及的组成部分,并保留了原有含义。这种菊花链式设置简化了车内的显示屏接线。图4说明了SoC中的连接如何支持汽车中的多显示屏环境。第1行:来自应用处理器的多个图像源通过DisplayPort (DP) MTR接口传送至菊花链式显示屏设置。第2行:来自应用处理器的多个图像源通过DP MTR接口传送至菊花链式显示屏设置,同时传送至左镜或右镜。第3行:根据显示屏尺寸和功耗要求,可以通过MIPI DSI或嵌入式DP MTR接口实现与第2行相同的设置。

另一个用例是USB/DP。单个USB端口便可执行芯片生命周期管理、哨兵模式、测试、调试和固件下载。USB可用来取代大量测试ping,通过超越GPIO测试引脚的数据速率来加快测试,在系统中和现场中重复制造测试,访问PVT监控器,以及执行调试。

图4:软件定义汽车中的显示屏连接示例

结语

向软件定义汽车转变,标志着汽车行业发生了重大变革。这种转变将高度集成的系统和人工智能结合在一起,打造更安全、更高效的汽车,同时满足复杂的用户需求并提升供应商的服务能力。汽车行业的新趋势为ADAS和IVI SoC设计创新提供了机会。集中式分区架构、Multi-Die设计、菊花链式显示屏以及在单个SoC中集成ADAS/IVI功能,是汽车行业正在跟踪的一些主要趋势。新思科技处于汽车SoC创新的前沿,提供经验证的汽车IP产品组合,确保产品达到更高水平的功能安全性、安全保障、质量和可靠性。该IP组合专门针对ISO 26262随机硬件故障和ASIL D系统性故障进行开发和评估。为了有效降低网络安全风险,新思科技正在按照ISO/SAE 21434标准开发IP产品,为汽车SoC开发者提供安全、可靠、面向未来的解决方案。

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