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《加速Multi-Die系统普及 》 立即注册观看大厂专家线上座谈会
无论是探索Multi-Die系统，还是在设计中实施架构，开发者都需要了解整个半导体供应链生态系统的来龙去脉，才能够更从容的在架构中创造更好的设计。
在这场座谈会中，新思科技邀请来自Ansys、博世、英特尔和三星的行业专家，一起探讨Multi-Die系统，了解其迅速普及的原因，未来将面临的挑战，以及各个大厂是如何挖掘Multi-Die系统的各项潜力。
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主持人& 专家小组成员
Marco Chiappetta
Murat Becer
Michael Schaffert
Lalitha Immaneni
Cheolmin Park
