DSO.ai
AI驱动的设计应用
了解更多
如何有效监控、测试和修复Multi-Die设计
Multi-Die尽管具有显著优势，但要想成功实现，仍需解决许多新的挑战。
本白皮书集中讨论了Multi-Die设计测试所面临的挑战：
- 裸小芯片级别（预键合）
- 为测试准备的探针、专用/功能管脚
- 测试、诊断和修复
- 互连（键合中/键合后）
- Die-to-Die测试访问
- 通道测试、诊断和修复
- Multi-Die堆叠/封装（键合后）
- Die-to-Die、堆叠/封装测试访问
- 校准、诊断和修复芯片调试和诊断
了解如何利用新思科技的测试和芯片生命周期管理解决方案克服这些挑战。新思科技为测试和修复各类Die-to-Die接口和通道提供了全面的解决方案。这些解决方案可测试和诊断已知良好的堆叠和已知良好的裸片，支持广泛的BIST功能，并提供现场互连监测以实现预测性维护等目的。