利用新思科技Multi-Die解决方案加速创新发展

利用新思科技全面涵盖EDA和IP产品的可扩展型解决方案，轻松过渡到Multi-Die设计并加快创新。释放Multi-Die设计的潜力，打造更先进、更复杂的系统。

Multi-Die架构探索有利于准确定义产品，并最终避免代价高昂的重新流片。了解如何利用基于模型的动态解决方案，早在RTL可用之前就满足性能、功耗、散热和上市时间目标。

软件硬件协同开发对于Multi-Die设计至关重要。采用统一的混合硬件加速和原型环境同步运行大量软件与硬件，以尽早完成软件开发，并高效实现软件启动、调试和分析。

简化Multi-Die设计的数字实现和IP集成可加快上市时间。采用统一的探索到签核平台和强大的芯片IP解决方案进行Multi-Die设计，从而提高生产力并降低风险

维持芯片的健康状况和系统可靠性涉及到监控、测试、修复多个裸片和互连等环节，对于Multi-Die设计尤其具有挑战性。全面的测试和芯片生命周期管理解决方案可以确保Multi-Die设计实现高质量、高可靠性和高良率。

未来是光明的！利用新思科技解决方案突破创新界限，克服Multi-Die设计所面临的复杂挑战。