电子设计自动化 (EDA) 是一个集合软件、硬件和服务在内的领域。所有这些产品与服务的共同目标，旨在协助半导体器件或芯片的定义、规划、设计、实施、验证和后续制造。就这些器件的制造而言，此服务的主要提供商是半导体晶圆厂。这些高度复杂且成本高昂的设施，由大型垂直一体化半导体公司拥有和运营，或由独立的“纯”制造服务提供商运营，而后者已成为占主导地位的商业模式。
虽然 EDA 解决方案不直接涉及芯片制造，但它们在三个方面发挥着关键作用。
首先，EDA 工具用于设计和验证半导体制造流程，以确保半导体产品具有所需的性能和密度。EDA 的这一部分技术被称为技术计算机辅助设计 (TCAD)。
其次，EDA 工具复杂验证设计是否满足产品制造流程的所有要求，即是否具有良好的可制造性。在此环节中的缺陷可能导致芯片无法正常工作或者容量降低。另外，还会带来可靠性方面的潜在风险。这一重要技术称为面向制造的设计 (DFM)。
第三个方面相对较新。在芯片制造完成后，从制造后测试到现场部署过程中，人们对器件性能进行监控的要求越来越强烈。监控的主要目的在于确保器件在使用寿命期间持续按预期运行，并确保器件不被篡改。这一方面的应用称为硅生命周期管理 (SLM)。
与 EDA 密切相关的另一个细分市场是半导体知识产权，也称为半导体 IP。此细分市场提供了不同复杂度的预设计电路。该电路可原样使用或根据特定应用予以调整。由于许多现有设计成果可以重复使用，因而半导体 IP 可在更短的时间内设计出极其复杂的芯片。鉴于 IP 核的使用和重复使用都依赖于 EDA 工具，所以人们通常将两者视为一个市场。
电子设计自动化主要是一项软件业务。极为精密和复杂的软件程序主要以下列三种方式之一运行，以协助芯片的设计和制造：
虽然大多数 EDA 产品作为软件交付，但在某些情况下，物理硬件也用于交付各项功能。通常，在需要极高性能时会使用硬件。在仿真和验证期间必须处理大量数据时，会出现这种情况。在所有情况下，电路的专用硬件模型，其运行速度会比执行相同模型的软件程序快得多。在合理的时间内（数小时到数天，而不是数周到数月）完成各种任务，通常需要在速度方面有大幅提高。EDA 硬件的两个主要交付工具是仿真和快速原型设计。
仿真
仿真工具对所提出的电路进行描述，并在实现电路之前预测其行为。
此描述通常以标准硬件描述语言呈现，例如 Verilog 或 VHDL。仿真工具以不同的详细程度对电路元件的行为进行建模，并执行各种操作，以预测电路的最终行为。所需的详细程度取决于所设计电路的类型和其预期用途。如果必须处理非常庞大的输入数据，则使用仿真或快速原型设计等硬件方法。当必须根据现实场景（例如视频处理）运行处理器的操作系统时，就会出现这些情况。如果没有硬件辅助方法，这些情况下的运行时间就无法得到满足。
设计
设计工具对所提出的电路功能进行描述，并组装一系列用于实现该功能的电路元件。此组装过程可以是逻辑过程，在该过程中选择和互连正确的电路元件，以实现所需功能。逻辑综合是此过程的一个示例。该过程还可以是物理过程，将各种用于实现芯片电路的几何形状进行组装、布局和布线，该过程被广泛地称为布局布线。还可以在设计师的指导下，采用交互方式完成这一过程，这称为自定义布局。
验证
验证工具检查芯片的逻辑或物理表示，以确定最终设计是否正确连接并会提供所需的性能。这里可以使用许多流程。物理验证检查互连的几何形状，以确保其布局符合晶圆厂的制造要求。这些要求已变得非常复杂，所包含的规则远远超过 10,000 多条。还可以采取将实现的电路与原始描述进行比较的验证方式，以确保其如实地反映所需的功能。布局和原理图对比 (LVS)是此过程的一个示例。芯片的功能验证还可以使用仿真技术，来将实际行为与预期行为进行对比。这些方法受到所提供的输入激励完整性的限制。而另一种方法是在不需要输入激励的情况下，通过算法来验证电路的行为。这种方法称为等价性检查，是“形式验证”学科的一部分。
EDA 起初是一种专属的性能。在 EDA 发展成为一个细分市场之前，大型垂直一体化 OEM 拥有专属芯片设计和制造能力。这些企业聘请了大型软件工程师团队来开发所需的工具，以自动化执行所需制造芯片的设计、实现和验证。在此大环境下，所有芯片生产，OEM 在自己的产品生产中都有运用。Bell Laboratories、Texas Instruments、Intel、RCA、General Electric（通用电气）、Sony（索尼） 和 Sharp（夏普） 都是此类公司。
商业 EDA 工具的真正诞生基本上分三个阶段进行：
随着半导体技术的急剧发展，人们需要一个更大的工具和技术平台，这可能标志着此行业的下一个发展阶段。
半导体芯片非常复杂——当下先进的半导体器件可以包含超过 10 亿个电路元件。所有这些元件可以以微妙的方式彼此相互作用，并且制造工艺的变化可能引入更微妙的相互作用和行为变化。
如果没有复杂的自动化，就无法管理这种复杂程度，而 EDA 提供了这一关键技术。如果没有 EDA，就不可能设计和制造当今的半导体器件。
还有一点值得注意，在制造出来的芯片中，误差可能会导致在成本上出现灾难性的损失。芯片错误无法“修补”，所以整个芯片必须重新设计并重新制造。这一过程太过耗时且成本过于高昂，会导致整个项目失败。鉴于设计芯片的复杂性极高，因此需要完美地进行设计。
如果没有 EDA 工具，就无法应对这些挑战。
新思科技是行业内出于领先地位的 EDA 技术提供商。
公司提供广泛的解决方案，以解决先进芯片的设计和验证。仿真、设计和验证要求通过完全一体化的平台予以满足，包括：
半导体 IP 也是 EDA 细分市场的一部分。新思科技提供业内领先广泛的 IP 产品组合。
芯片设计现已成为系统设计。这些器件的复杂性构成了包括大量软件在内的完整系统。为了应对这一广义 EDA，新思科技还提供世界一流的产品，以解决安全、高质量和高合规性软件的开发问题。
