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到2025年，至少有一半的新型高性能计算芯片设计将采用2.5D或3D Multi-Die技术

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到2025年，至少有一半的新型高性能计算芯片设计将采用2.5D或3D Multi-Die技术

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新思科技与世芯科技携手，以Soft Chiplet革命性简化了Multi-Die设计成功路径

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AI加速技术：Synaptics利用新思科技QIK和DSO.ai“热启动”成功迁移至ARC HS58x3

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By Rob van Blommestein

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为什么要在边缘设备上部署AI

By Fergus Casey , Gordon Cooper

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新思科技率先推出汽车领域经认证的TRNG

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By Vincent van der Leest , Dana Neustadter

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3D Multi-Die设计IP

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224G SerDes IP如何助力行业向线性驱动光学技术转型

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1 min read / Apr 28, 2025

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By Keivan Javadi Khasraghi

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利用先进OTP IP打造安全可靠的SoC设计

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By Krishna Balachandran

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