2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿

9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。

在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。

聚力同“芯”：芯片产业的“奥林匹克精神”

“今年奥林匹克格言升级为‘更快、更高、更强、更团结’，这与芯片产业的发展目标不谋而合，” 新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士在开幕致辞中对芯片界的“奥林匹克精神”进行了深度诠释：“纵观芯片产业技术发展历程，唯一不变的只有变化本身，持续创新是关键的驱动力。进入数字时代，人工智能、汽车电子、5G等新技术与应用正推动芯片产业进行‘更快’的创新。同时，摩尔定律正逐渐失速，要超越摩尔定律就必须追求系统级的设计。”

“人工智能赋能下，芯片产业、农业、医疗行业、制造业等各行业正经历着产业数字化转型，形成了围绕人工智能的生态系统。芯片技术作为根技术需要坚持合作创新，让生态系统变得‘更强’、‘更团结’，以‘芯’动能服务未来数字社会。”

——陈志宽 | 新思科技总裁兼联席首席执行官

别出“芯”裁：极与极的碰撞，从宏大到细微

 陆家嘴金融区，“中国第一高楼”上海中心大厦从下至上呈螺旋式上升，突破城市天际。前不久强势登陆上海的台风“烟花”和“灿都”，让上海中心大厦及其“镇楼宝器”阻尼器成为公众关注的焦点。上海中心大厦建设发展有限公司总经理顾建平在题为“创新改变一切”的演讲中介绍了上海中心大厦在建造和管理中的一系列科技创新。”

“新思科技开发者大会在上海中心大厦举办具有深远的意义：632米高的上海中心大厦是数字社会最宏大的成果之一，而新思所服务的芯片产业在纳米尺度上进行持续创新则是构建数字社会的物质基础。上海中心在设计和建造过程中很好地整合了传统的建筑工程和先进的数字化技术，运用贯穿设计、制造、施工管理的建筑全生命周期的建筑信息建模（BIM）技术，通过模拟预拼装，提高施工精准度，高度集成信息，实现智慧运营。”

——顾建平 | 上海中心大厦建设发展有限公司总经理

“芯”如磐石：数字社会未来，新思布局已久

苹果Macintosh、诺基亚1100、SONY Walkman、任天堂红白机……2021新思科技开发者大会同期举办的“芯片特展”，陈列着一代代改变人类生活的电子设备，彰显了芯片技术的迅猛发展将数字世界和物理世界紧密连接，逐浪数字未来。
 

新思科技首席运营官 Sassine Ghazi在主题演讲中分享了数字经济时代下芯片产业的宏观趋势，并探讨了新思科技如何助力开启创新未来。

“如今，汽车、人工智能、超大规模数据中心等领域的大型系统级公司正在定制自己的片上系统，并把片上系统设计纳入公司整体业务和差异化战略。我们可以看到这其中大部分系统级公司正在逐渐变成半导体公司。身处芯片产业，我们为巨大的市场机遇感到兴奋的同时，也遇到了前所未有的挑战：曾经被视为‘金科玉律’的摩尔定律虽然并未终结，但发展速度已开始减缓。对此，新思开始从系统层面寻找答案以应对正在放缓的摩尔定律，我们称之为‘SysMoore’，它是系统复杂性和摩尔定律复杂性的结合体。”

——Sassine Ghazi | 新思科技首席运营官

Sassine Ghazi介绍，面对复杂的SysMoore挑战，新思从硅片层面、器件层面、芯片层面、系统层面、软件层面都拥有关键创新来实现更高的设计效率，提供更有竞争力的产品。此外，为那些系统级公司提供从芯片规格设计到组件实现的所有环节，及软件安全相关的服务，也是新思一直以来不断努力的方向。“新思科技的承诺是在10年内将生产率提升1000倍，” Sassine Ghazi补充道。

日“芯”月异：新思携手开发者，引领数字未来风向

继去年新思科技成功开展了业界首个“创芯说”开发者调研，今年的“创芯说2.0”全面升级，聚焦开发者在数字时代的探索、创新、收获与成就。今年的调研结果显示，开发者对于芯片产业的认知变得更为宏观及全面，并且越来越多人深刻了解到时代赋予产业以及自身的机会——为庞大的数字社会应用场景设计出愈来愈多样的芯片，而芯片需求的增长也让开发者普遍面临着时间紧、项目延期的挑战。

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，作为全世界唯一一家覆盖了从硅的生产制造、芯片测试、到设计全流程的EDA公司，新思科技致力于从更高维度逻辑范式出发，以最新的解决方案和方法学，协助开发者应对数字时代的全新挑战，在助力数字经济不断深化的同时，也全面支持开发者实现 “对美好生活的向往”：提升创新效率，更好地平衡工作与生活；提高技能，拓展职业发展可能性，实现 “共同富裕”。

“为此，新思科技探索并推出了一系列面向未来的EDA技术，包括：打破物理尺寸极限的原子级建模软件QuantumATK、覆盖从40nm-3nm芯片设计的超融合平台Fusion Compiler、可将异质芯片整合在同一微系统，统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台3DIC Compiler；其次，以AI增强EDA性能——新思推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序DSO.ai™，以及串联芯片和最终应用数字链条的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平台；新思还针对数字时代的芯片开发，拓展了软硬结合+数字安全的全新解决方案，让开发者全面掌握从芯片到软件更广泛的能力。”

——葛群 | 新思科技全球资深副总裁兼中国董事长

全“芯”未来：芯片未来式，创新不止歇

通过面向未来的EDA和IP技术，与开发者们共同创新，一直是新思科技的技术愿景。作为开发者大会的重要环节，芯片设计技术论文评比及颁奖仪式也于同期举行，分享芯片设计产业的最新技术成果，打造开发者知识分享的社区和平台。今年，经过专业评委会的评审和遴选后，共有来自16家公司61位优秀开发者提交的24篇高质量论文脱颖而出。

“论文的数量和质量都在逐年提高，我们深刻地感受到中国芯片开发者们正以不断增强的创造力和活力，探索‘芯技术’的边界。新思科技也将推出崭新的形式，鼓励更多奇思妙想，与开发者共同成长，通过芯片创新让数字经济时代加速到来。”

——葛群 | 新思科技全球资深副总裁兼中国董事长

本届开发者大会在延续往届四大技术分论坛——人工智能、智能汽车、5G及物联网、高性能计算的基础上，还首次增加了优秀论文分论坛。各路大咖通过50场科技创“芯”演讲畅谈后摩尔时代的芯片前沿科技，与开发者们共同触摸数字社会发展脉搏。