新能源汽车竞赛中，车规级芯片如何提速？

汽车市场面临大变革，国产车芯片如何做？

当下，整个汽车市场面临着重大变革，大体可归为这五类：

• 汽车芯片供应链的断供导致越来越多的整车厂、Tier1和其他一些新势力都开始自研SoC；
• 汽车电子电气架构从分立式到域控制器，再到将来的中央计算平台转变；
• 软件定义汽车，汽车上会布置越来越复杂的软件；
• 汽车的网联化和共享化对信息安全加密保护提出了更高要求；
• 也是中国的特色，相比欧洲整车厂，中国汽车产品的迭代更加迅速。

与此同时，汽车芯片供应链的每一个角色也在发生着变化：传统的汽车OEM为了打造技术的差异性和降低成本，不断向其供应链渗透，逐渐参与到汽车电子电气架构、座舱和ECU的设计，甚至是芯片的设计之中。Tier1厂商如博世等，为了提高对供应链的影响力，也从过去依赖供应商为主转为向SoC设计和量产上铺垫。造车新势力由于没有历史包袱，无论是软件、算法甚至是芯片都在自研，比如特斯拉和理想。此外，一些原先布局消费类市场为主的企业开始涉足汽车领域，如苹果和富士康等。汽车芯片的蓬勃发展也为如英伟达这样的芯片供应商带来了广阔的发展空间。

2022年全球半导体的容量增长只有3%，但是车载半导体的增量达到了30%，整个汽车芯片市场还是面临巨大的缺口。究其原因，一方面车载芯片在质量、可靠性、功能安全方面有着极高的要求，另一方面传统厂商以提供通用芯片为主，无法精准满足车厂的需求，需要大量ASIC芯片。

对于本土汽车芯片玩家而言，做一颗车载芯片已经不能仅限于参照国外公司的Datasheet做Pin-to-Pin的替换了，而是需要从市场定义和架构设计开始做起，要从系统的角度去理解思考芯片应该如何设计。

在汽车IP方面，新思科技在ADAS、座舱和网关等典型的域控制器架构中，都有丰富的IP产品，能帮助客户从需求定义到芯片架构开发子系统。

对于典型的Zonal Controller和Zonal Gateway的架构，新思科技IP和Multi Die System解决方案可覆盖各个方面（见下图紫色）。

结语

自1995年进入中国市场以来，新思科技就在本地配置了一流的研发和技术团队，帮助客户实现全流程的芯片开发。现在，新思科技正利用这些强大的团队，以及与全球车载芯片供应商过往的技术积累，来帮助中国车载半导体供应商尽快加入汽车竞赛当中，为国产车规芯片的加速上车保驾护航。

本文转自《半导体行业观察》，感谢《半导体行业观察》对新思科技的关注