CPU、DSP、GPU，首批AI设计的芯片用在了哪里？

人工智能（AI）时代已经到来，AI正在深入各行各业，包括芯片设计领域。AI能够加速流程、提高决策能力、减少人为错误，以及协助完成枯燥重复的任务等等。在半导体行业，为了支持下一代数据中心、医疗设备和最新款智能手机的创新，以及应对气候变化和能源效率等全球问题，市场对先进芯片的需求不断增长。与此同时，芯片设计的复杂性不断增加、上市时间窗口不断缩短，因此开发者需要新的芯片设计方法。

然而，由于设计过程的复杂性，AI技术早期在半导体行业（特别是EDA工具市场）的利用和普及速度很缓慢。新思科技看到了AI在芯片设计领域的巨大潜力，推出DSO.ai™解决方案。该解决方案是业界首个AI驱动的强化学习芯片设计技术方案，不仅能够显著提高生产力和性能，而且还具有云可扩展性。

AI在芯片设计领域具有无限的潜力，我们目前只触及了皮毛，未来有望将其应用范围扩展到从架构到制造的整个EDA设计流程。芯片设计行业面临着诸多挑战，比如空前紧张的开发周期、工程资源限制以及制造工艺中不断增长的成本和风险，所有这些问题都可以在AI的帮助下得到改进。

本文将进一步介绍利用AI进行芯片设计的优势和未来发展趋势，以及新思科技在AI创新时代中起到的重要作用。

AI在芯片设计中的主要优势

AI改变了设计芯片的方式。利用AI有诸多优势，包括缩短设计时间、提高性能以及早在架构设计阶段就能提供反馈。最重要的是，AI能够提高生产力，并在不影响结果质量的情况下加快芯片设计和交付速度。

此外，AI可以更大限度地降低成本、减少所需的资源，让设计团队有更多时间来专注实现颠覆性创新，从而提高生产力。这种影响非常明显，因为企业可以有效地利用自己的人才库并提高产出，投资未来市场领先的产品。

从长远来看，AI可以帮助开发者提高效率，同时提升设计质量。在功耗、性能和面积（PPA）方面，AI可以识别人为错误并找到解决方案，帮助实现更出色的结果质量。而在纯人工迭代流程中，无论是速度还是准确性，这些工作对开发者来说都是很大的挑战。

AI还让我们有望开发出能够自我优化的设计工具。自动驾驶汽车可以探测现实世界中的互动来改进它们在不同的（本地）驾驶条件下的反应，与之非常相似，AI驱动的工具能够在每次设计迭代中学习并不断改进AI模型，有效地实现跨模块和跨项目扩展，从而缩短产品上市时间。

AI在芯片设计领域的应用

从自动驾驶汽车到人脸识别、仿真和5G移动设备，AI已经广泛应用于各种现实生活场景，为我们日常生活中的各种数字产品提供技术支持。

新思科技DSO.ai的首批客户中，有一些已经使用该技术为各种终端应用设计出了非常先进的CPU、DSP和GPU。硬件市场为AI创新留足了空间，但由于其密集的资源需求，加上云和边缘领域都突破了现有芯片技术在PPA上的极限，AI技术也给先锋企业带来了一些独特的挑战。

AI还可以帮助开发者为汽车和AI芯片等具有特殊需求的新兴垂直领域探索不同的架构。在开发者提出新的AI芯片架构时，AI可以协助对关键考虑因素进行假设分析，比如配电网络和众多计算单元的顶层互连规划等因素。

新思科技为AI在芯片设计领域铺平道路

由于芯片开发流程包括多个阶段，因此AI驱动的解决方案集成得越紧密，效果就越好。在新思科技AI技术的帮助下，客户的生产力提高了3倍多，结果质量改善了多达20%，所需的资源也有所减少。而且，这一切只是开始。

芯片设计的AI时代已经到来，随着AI技术的加速普及，新思科技正在帮助其他设计公司从中获益。新思科技致力于将AI融入到半导体行业生态圈和供应链中，作为AI领导与执行的先行者，新思科技正在为下一波先进设计和应用的到来铺平前进之路。