新思科技携手IBM研究院：推动大规模AI硅应用的实质性进展并实现芯片设计的混合云模型

该计划的目的很明确：在10年内将AI性能提高1000倍。

经过两年的努力，这一计划进展顺利，成绩显著。AI硬件中心已成功实现了多个针对先进工艺节点的设计流片和测试芯片。要在2029年达到1000倍的性能提升目标，重要的一步是交付AI处理器内核，并每年将其性能提升2.5倍。IBM 研究团队在第一年就实现了2倍的性能提升。

我们很高兴看到，IBM研究团队近期在国际固态电路会议上公布了另一重要里程碑——全新的7nm AI芯片，这一重大突破满足了AI芯片的每瓦性能优化需求。该设计采用了AI低精度训练和推理实际实施所需的功耗。通过这一新颖设计，AI硬件加速芯片可支持多种模型类别，并可在所有模型上实现领先的能耗性能。

“这一芯片技术可以被扩展并应用于多种商业场景——从大规模云上模型训练到通过缩短训练与边缘层、数据与源头的距离来实现安全和隐私保护。此类节能AI硬件加速器可以显著提高各种环境（包括混合云环境）的计算能力，而无需消耗大量功率。”
该计划能够取得如此令人瞩目的技术创新，得益于IBM采用了新思科技的设计技术。

Proteus是包括IBM在内的芯片设计公司用于进行光学邻近效应修正（OPC）的关键工具，是确保极其复杂芯片可制造性的下一代方法。随着半导体几何结构的不断缩小（尤其是5nm及更先进工艺节点下的AI芯片），OPC需要执行数十亿次的计算，以解决传统光刻法的局限性。

新思科技与IBM的合作充分展示了这一方法的可行性。通过使用IBM高性能计算（HPC）功能，我们可以进行线性扩展，满足超复杂、超大芯片的设计需求。由于Proteus使用分布式计算架构运行，因此非常适合混合云模型。Proteus配备的头部节点在管理和跟踪工作负荷和数据的同时，将单个计算任务分配给工作节点。每个工作节点接收一小部分的掩模数据，处理工作负荷，并将处理完成的数据返回至头部节点。

我们的合作已经证明，我们能够使用运行在IBM云产品上的OPC解决方案处理包含多达11,000个核心的设计，同时确保性能不逊于本地部署的设计性能。

这不仅有助于IBM的研究人员和设计人员开发自己的AI芯片，而且将使IBM成为复杂芯片研发公司的重要合作伙伴。通过提供关键工作负荷在混合云模式下运行能力，以上述方式赋能EDA工作负荷可以在计算需求高峰期间提高设计执行的灵活性。

IBM研究院AI硬件设计中心在计划启动后的两年中取得了显著进展，新思科技有幸作为IBM的重要合作伙伴，在推动AI技术进步中发挥重要作用。

这证实了AI硬件中心主管Mukesh Khare在项目启动时的发言：

“…我们需要构建一种新型的AI硬件加速器，在不需要更多能耗的情况下提高计算能力。此外，开发新的AI芯片架构将使协助企业在混合云端动态运行大规模AI工作负荷。新思科技丰富的经验和卓越的技术能力是开展该项工作的重要基石。”