《麻省理工科技评论》：38%的半导体公司将采用Multi-Die系统

携手MIT发布Multi-Die前沿洞察

MITTRI（《麻省理工科技评论》）由麻省理工学院（MIT）创刊，至今已有100多年的历史，专注于领先技术和洞察商业挑战的研究。

由新思科技牵头，联合MITTRI共同发布了《Multi-Die系统定义半导体的未来》报告，通过调研业内300多位领先公司的半导体从业者，探讨为什么需要一种全新的设计方法，而不再是单单依靠摩尔定律预测的指数级扩展。与此同时，结合新思科技和MITTRI对于产业发展的深刻洞察，该报告还介绍了发生这种转变的原因及其面临的挑战，以及今后会给半导体行业乃至整个世界带来哪些好处。

这项调查收获了许多具有启发性并有趣的见解。大家可以在最终报告中看到所有调查回复，链接在文末会提供给大家。本文只提供一项统计数据来说明向Multi-Die系统转变的趋势：38%的受访公司正在考虑在未来产品中采用Multi-Die系统。这种转变真实存在，而且正在发生。

该报告的第三部分是行业领袖访谈，其中揭示了行业目前的现状和未来的发展方向。这部分内容提供了一个宝贵的机会，让大家能够直接听到那些推动下一代产品发展的行业领袖的见解，了解他们的方向、关注点和未来愿景。

专家小组成员包括：

• 新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi

• 谷歌工程副总裁Uri Frank

• Moor Insights & Strategy创始人、首席执行官兼首席分析师

• 奔驰北美研发中心杰出首席mSoC架构师 François Piednoël

• AMD企业院士（Corporate Fellow）Gerry Talbot

• 台积公司业务发展高级副总裁Kevin Zhan

组建这样的专家小组并非易事。这证明了新思科技和麻省理工学院的号召力，以及转向Multi-Die系统这一趋势的重要性。