SysMoore引领全球系统级芯片创新，“+新思”构筑中国产业命运共同体

12月22日，中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群，携手新思科技全球总裁兼首席运营官Sassine Ghazi，在高峰论坛中发表联合主题演讲，共同解读后摩尔时代的芯片创新破局之道。

葛群表示，数字化转型变革不断深化，应用多样化带来芯片功能新需求，给行业带来极大的市场机遇和技术挑战。新思科技作为全球第一的EDA公司，一直都以协助开发者更好地创新为最大的目标和使命，不断进行技术和理念创新，以更具变革性的产品和方法学，协助行业更好迎接后摩尔时代。

Sassine Ghazi详细阐述了新思科技最新提出的SysMoore理念。他表示过去35年新思科技一直致力于协助开发者解决规模复杂性挑战，引领摩尔定律的不断发展。如今芯片创新的挑战从规模复杂性转向系统复杂性，在继续遵循摩尔定律实现物理层优化的同时，还需要从芯片到软件的协同优化，从系统级层面出发，让市场定义芯片需求。

Sassine表示，中国走在数字化转型最前沿，市场发展前景光明。新思科技不断升级中国业务战略，始终坚持与本土客户建立长期信任和合作关系，以全球最先进的技术支持，协助本土客户实现颠覆性创新。

“SysMoore理念是一种全新的方法学和思维逻辑范式，将引领芯片行业从单一追求集成度增长的摩尔时代，升级至复合纬度增长的系统摩尔时代，芯片创新效率和能力的指数级增长，让市场和终端应用驱动的芯片多元化需求得以实现。秉持这样的新理念，未来先进成熟的芯片技术将会渗透到人类衣食住行的方方面面，从根本上赋能中国数字化发展。”

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群