AI驱动的设计应用
BandSOLVE™是首个用于自动化和简化所有光子晶体器件的光子带结构建模和计算的商用设计工具。BandSOLVE仿真引擎采用平面波展开(PWE)算法进行频带计算,并提供电磁场和图形显示,以供进一步分析。
2D 六边形晶格空气孔的能带结构
先进的PWE和FDTD(仅适用于FullWAVE用户)算法的实现,为不同类型的PBG器件和材料提供了广泛的仿真和分析能力。
内置阵列布局实用工具以及布局层次结构提供了一个方便的方式来创建标准和自定义PBG结构。
大量的实际应用案例。
完全集成到 RSoft CAD Environment 中。
BandSOLVE可以在器件制造前对新的光子晶体几何结构进行能带结构优化,并确定现有元件的性能。BandSOLVE可应用于各种光子晶体组件,包括但不限于:
2D和3D 光子晶体平板和波导
2D和3D空腔问题
光子晶体光纤,带隙波导和常规波导
非严格周期结构的缺陷模态
金属和各向异性结构
采用非常高效和稳定的PWE算法,可以解决大多数1D,2D和3D PBG设备的带隙问题。
包括多个高级的仿真功能,更高效,快速的频带计算,如反演对称性,模式播种,和三维计算的奇偶性。
采用完整和强大的后处理工具计算各种数据和图形。BandSOLVE的分析功能包括:
带隙、带图和隙图
模式计算,包括布洛赫模式和缺陷模式
测量范围广泛,如有效性和群折射率、群速度色散
用于分析整个布里渊区的等频图
用于光子晶体平板的光锥滤波器
结合材料色散进行固定频率分析
2D 六边形晶格空气孔带隙 VS. 开孔半径
六边形晶格空气孔的能带表面