高度なシリコン・チップは、日常的に利用されている優れたソフトウェアの機能を強化し、スマートフォン、ウェアラブル端末、スマート医療機器、自動運転車などのあらゆる機器の基盤となっています。シノプシスは、複雑なチップの設計・検証や、チップ製造に必要とされる高度なプロセスの設計に関するソリューションの提供で市場をリードしています。
シリコンIPの豊富な製品群とソフトウェア・サインオフ・ソリューションを組み合わせたシノプシスの設計ツールを利用することで、ハードウェア設計とソフトウェア開発の両面で、すべてをスマート化・セキュア化することができます。
世界のトップ半導体メーカーは、シノプシスのパイオニア的なTCADとリソグラフィ・ソリューションを使うことにより次世代プロセス技術とモデルを開発しており、5nm以下のシリコンチップ製造を実現、かつ歩留りを最適化しています。
詳細For on-going maintenance and optimization of semiconductor devices throughout their life cycle.
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