自動車、宇宙、医療などの分野におけるICの応用拡大に伴い、安全と信頼性に対する要求はかつてないほどに高まっています。これらのアプリケーションでは、低DPPB(10億個当たりの欠陥デバイス数)、安全規格ISO26262への適合、そして長期的な信頼性が求められます。また、1つのSoCやパッケージに複数の機能や複数のテクノロジ・デザインを統合した「ハイパーコンバージド」ICでは、デバイスの複雑さが更に大きくなります。
こうしたハイパーコンバージド・デザインの安全と信頼性を検証するには、信頼性の検証に対するオールインワン・アプローチが必要であり、異なるツールやソリューションの寄せ集めでは設計者のニーズに応えることができません。
PrimeSimTM Reliability Analysisはエレクトロマイグレーション/IRドロップ解析、高シグマ・モンテカルロ、MOS経年劣化、アナログ故障シミュレーション、回路チェック(ERC)などの信頼性解析テクノロジを統合した包括的ソリューションです。これらのテクノロジはいずれも量産実績が豊富で、ファウンドリ認証も受けているため、ライフサイクル全体で信頼性検証をサポートできます。
PrimeSim Reliability AnalysisはPrimeSim Continuumと統合されており、ユーザーはファウンドリ認証済みの信頼性解析テクノロジと業界をリードするシミュレーション・エンジンをシームレスに運用して初期故障期、偶発故障期、摩耗故障期 を通じて信頼性を検証できます。新開発の設計環境PrimeWaveでは、PrimeSim ContinuumのすべてのエンジンおよびPrimeSim Reliability Analysisのすべてのテクノロジを通じて一貫性のある充実した信頼性検証が可能で、セットアップおよび結果のポストプロセスを共通化できます。
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