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プロセス・シミュレーション
半導体デバイスの製造プロセスを仮想モデリング
プロセス・シミュレーションは、トランジスタなどの半導体デバイスの製造工程、主にFEOL（素子形成工程）のモデリングに対応します。ライン・ステップのバックエンドは、Sentaurus Interconnectなどのツールを使って処理されます。
高性能な数値アルゴリズムで様々な半導体材料のイオン注入、拡散、不純物活性化、エッチング、デポジション、酸化、エピタキシャル成長などのプロセス工程をシミュレーションします。各製造段階中の大気の化学成分、温度、圧力などのプロセス条件が一般的な入力です。最終的な出力は、デバイス・シミュレーションで利用可能な2Dまたは3Dのデバイス構造です。シノプシスは Sentaurus Process、Taurus TSUPREM-4、Sentaurus Lithography、Sentaurus Topographyの4つのシミュレーション・ツールをご提供しています。