新思科技與台積公司針對12奈米FinFET製程 共同研發介面、類比及基礎IP

重點摘要：

• 針對台積公司12 FFC製程的DesignWare介面IP組合內容包括：USB、顯示連接埠(DisplayPort)、PCI Express、DDR、LPDDR、MIPI、乙太網路及HDMI。
• 其12位元資料轉換器，具備以SAR為基礎的高效能架構，能降低功耗並縮小面積。
• 邏輯庫、記憶體編譯器以及高效能核心設計套件(Core Design Kit)能讓整體SoC設計達到速度和功耗的最佳化。

(台北訊) 新思科技 (Synopsys, Inc.) 近日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)共同開發用於台積公司12FFC製程的DesignWare®介面、類比及基礎IP。透過為台積公司最新的低功耗製程提供更廣泛的IP組合，新思科技協助設計人員，靈活運用該新製程在低漏電及較小面積上的操作優勢。新思科技與台積公司在先進製程技術的IP開發上，擁有超過二十年的合作經驗，現階段已開發出可支援7奈米製程技術的強大IP組合。新思科技針對台積公司12FFC製程，所開發的DesignWare^® IP，能讓設計人員加速進行SoC的開發，其內容包含邏輯庫(logic libraries)、嵌入式記憶體、嵌入式測試及修復、 USB 3.1/3.0/2.0、 USB-C 3.1/顯示器連接埠1.3、 DDR4/3、 LPDDR4X、 PCI Express^® 4.0/3.1/2.1、HDMI 2.0、MIPI M-PHY 和D-PHY 以及資料轉換器 IP。

台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「多年以來，台積公司與新思科技在台積公司先進FinFET製程上，共同為設計人員提供最高品質的廣泛IP全方位組合。而在最新的TSMC 12FFC製程上，新思科技所開發出的IP解決方案也可有效協助設計人員改善SoC漏電狀況，同時降低整體成本。」

新思科技IP行銷副總裁John Koeter指出，「隨著晶片設計不斷加入更多精密的功能，我們的客戶得同步在SoC的效能、功耗及面積上做出更嚴格的要求。我們與台積公司緊密合作，共同開發針對台積公司12FFC製程的廣泛IP，確保設計人員能即時取得最高品質的IP解決方案，以達成設計目標，並加快產品上市時程。」

上市時程
用於台積公司12FFC製程的DesignWare IP (包含USB 2.0/3.0/3.1/Type-C、顯示連接埠、PCI Express 4.0/3.0/2.0、MIPI D-PHY/M-PHY、25G 乙太網路、HDMI 2.0、DDR4/3 和LPDDR4X以及12位元資料轉換器)預計於今年第三季上市。

關於 DesignWare IP
新思科技是一家專爲SoC設計提供優質、經矽晶驗證IP解決方案的領導廠商。其廣泛的DesignWare IP組合陣容，包括由控制器、PHY、下一代驗證 IP、類比IP、嵌入式記憶體、邏輯庫、處理器解決方案以及次系統組成的介面IP解決方案。為加速原型設計、軟體開發、將IP整合至SoC，新思科技的IP 套件式解決方案(IP Accelerated Initiative)提供IP 原型建造套件、IP軟體開發工具組和客製化的 IP子系統。新思科技在IP品質、廣泛的技術支援、強健的IP開發技術上，協助設計人員一方面降低整合的難度，一方面加速産品的上市時間。有關DesignWare IP的詳情，請參考 https://www.synopsys.com/designware

關於Synopsys
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：www.synopsys.com。