新思科技IC Compiler II獲台積公司7奈米製程技術的認證

 (台北訊)  新思科技近日宣布其Galaxy^™設計平台已通過台積公司最新7奈米FinFET製程技術V1.0版本的認證。這項合作關係乃植基於新思科技之Design Compiler^® Graphical 及IC Compiler^™ II數位實作產品， 並針對台積公司7奈米製程節點為雙方共同客戶提供台積公司高效能運算(HPC)的方法論，可大幅提升計算密集(compute-intensive)設計的效能。雙方的合作成果將有效協助設計人員加速開發下世代產品。

對於7奈米晶片設計或是7奈米HPC流程佈署，其關鍵之一就是需要在製程、效能及良率等方面獲得創新解決方案的支援，並針對通路結構(via-structure)進行全面性地合作。這項解決方案包含了透過Design Compiler Graphical所進行的效能探索(performance exploration)和通路結構的假設分析(what-if analysis)，以及在IC Compiler II佈局繞線流程中的自動編碼及插入功能，輔以對PrimeTime 工程變更指令(ECO)的支援，使其能在最後時序簽核(timing-signoff)ECO階段保留並強化通路銅柱結構。新思科技與台積公司的合作所帶來的創新科技，實現了高效能、高穩定度的7奈米產品設計。

而為因應低功耗運作的需求，Galaxy設計平台提供了可實現低功耗的功能，以及對先進波形傳播(Advanced Waveform Propagation，AWP)及參數晶片內變異(POCV)技術的全方位支援。

藉由佈署PrimeTime^®時序分析及簽核技術，IC Compiler II還能進一步在設計收斂(design-closure)階段達成時序簽核的準確性。全方位功耗優化(Total-Power-Optimization)技術的平台級佈署內容包括：對多位元方法論的擴大支援以及先進的時脈資料同步(concurrent-clock-and-data)之優化，能進一步讓設計人員開發出區隔性高的低功耗產品。

此外，PrimeTime物理感知(physically-aware ) ECO已針對7奈米製程進行強化，能全面滿足製程導向的最新要求，其中包括經ECO置放的晶格(cell)載腳(pin)與軌道(track)的校直(alignment)以及功率恢復(power recovery)以降低漏電功耗。

台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「新思科技與台積電長期合作，針對7奈米製程技術開發出全流程的設計工具及相關內容。這項認證彰顯了雙方合作關係的圓滿成功，而該合作成果讓設計人員能夠開始進行先期投片(early tapeouts)。」

新思科技設計事業群產品行銷副總裁Bijan Kiani說道：「這次合作充分運用了台積電7奈米製程高效能低功耗的創新技術。最終成果讓雙方客戶能透過Galaxy設計平台進行具備高品質產出的7奈米產品設計。」

通過台積公司7奈米製程認證的Galaxy 工具包括：

• IC Compiler II佈局與繞線：全著色(full-color)繞線與萃取(extraction)、先進的金屬裁切模型能減少切割道的間距，以及通路銅柱技術的全流程佈署。
• PrimeTime 時序簽核：具備強化變異模型的簽核準確時序分析、支援低功耗並針對HPC設計提供通路銅柱ECO技術。
• StarRC™ 簽核萃取: 先進的色彩感知(color-aware)變異模型、支援通路銅柱以實現高效能設計，以及強化的FinFET MEOL寄生(parasitic)模型以達到所要求的準確性。
• IC Validator 物理簽核：為簽核DRC及LVS工具提供經認證的程序執行檔(runset)；支援金屬裁切和複雜fill-to-signal space。
• HSPICE^®、CustomSim™ 及FineSim^® 模擬解決方案： 具備自我加熱/陳置效應(self-heating/aging)的FinFET裝置模型，並支援蒙地卡羅(Monte Carlo)模擬。針對類比、邏輯、高頻及SRA設計提供準確的電路模擬結果。
• Custom Compiler 客製設計： 全著色互動繞線、DRC檢查和密度報告以及色彩感知的EM和RC報告。
• NanoTime 客製時序分析：針對採7奈米製程的SRAM提供SPICE準確的電晶體層級(transistor-level)之靜態時序分析，以及針對電軌(power rail)溝槽接觸提供新的網狀網路(mesh network)寄生模型。
• ESP-CV客製功能認證： 針對7奈米製程的SRAM、宏單元(macro)與元件庫單元(library cell)的設計，進行電晶體層級的符號匹配(symbolic equivalence)檢查。CustomSim 可靠性分析：針對色彩感知的EM規則提供準確的動態電晶體層級之IR/EM分析並支援先進的通路(via)
• 此外還有具備先進晶格電流分配(cell current distribution)模型的邏輯閘層級(gate-level)之靜態/動態訊號和PG IR/EM分析，已於PrimeRail進行實作，但不包括熱感知(thermal-aware)功能。目前新思科技與台積電正合作開發該功能。

關於Synopsys
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)）」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：www.synopsys.com。