群聯電子採用新思科技Tweaker ECO，使設計週期迭代減少一半

(台北訊) 新思科技今日宣布其簽核工程變更指令(engineering change order ，ECO)解決方案Tweaker™ ECO，有效協助NAND控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯電子實現無可比擬的設計到簽核(design-to-signoff)運算能力，並加速其新世代大型設計的設計周轉時間(turnaround time)。這項突破性技術讓群聯電子將晶片設計週期的 ECO 迭代(iteration)減少 50%，並將ECO 周轉時間縮短3 倍，使其設計團隊針對大型設計容量保有設計的靈活性，同時在人工智慧(AI)、資料中心、汽車、超連結(hyper-connectivity)、運算、工業和消費等設計應用上，也達到優異的功耗、效能和面積 (PPA) 優化目標。

隨著晶片設計的尺寸和複雜性不斷增加，傳統ECO工具面臨更多提升運算能力、增加機器儲存和記憶體容量的需求。使用層階設計(hierarchical design)等典型ECO策略與工具的公司，常常無法將大型設計所需的記憶體、儲存空間和執行時間(runtime)降至最低，因而影響到設計的生產力。而透過最新的 Gigachip Hierarchical技術，Tweaker ECO 能大幅縮短周轉時間並減少數百 gigabytes 的記憶體，同時帶來可預測的設計收斂(closure)以及更少的 ECO 迭代，卻不會影響準確性。具備Gigachip Hierarchical的ECO 技術提供了可預測的層階收斂(hierarchical convergence)，經優化後能在單一機器上同時執行超過 1 億個執行個體(instance)的設計和數百個情境(scenario)，相較於傳統的 ECO 流程，該技術能大幅降低所需的硬體資源。

群聯電子處長張家源表示：「先進節點的設計具有嚴格的PPA門檻，因此不能容許時序錯誤和冗長的ECO收斂時間。透過佈署具備 Gigachip Hierarchical技術的新思科技Tweaker ECO，我們以超過三倍的速度大幅改善了從設計到簽核的生產力、效率和上市時程的目標。藉由與新思科技簽核產品組合的深度整合，我們的設計團隊不僅確保一次完成矽晶設計(first-pass silicon success)，還大大減少了設計迭代的次數以及所需的記憶體。對我們的客戶來說，這是一個了不起的里程碑，而我們也期望能為不斷演進的半導體產業持續創造新一代的設計。」

隨著大量支援AI軟體的投資與客製晶片的開發，簽核情境(signoff scenarios)的數量因此提高，加上先進節點的物理複雜性(physical complexity)，使得快速準確的ECO收斂成為晶片實作(implementation)過程中關鍵且持續成長的一環。Tweaker ECO運用了創新的 Gigachip Hierarchical ECO 技術， 能以更快速的執行時間、更少的記憶體以及可擴展的架構處理市場上最大型的晶片。比其傳統的ECO流程，Tweaker ECO所需的硬體資源較少，這讓群聯電子能有效地使用單一機器降低其每次執行的成本，從而使設計專案的成本降至最低。

新思科技矽晶實現事業群副總裁Sanjay Bali 表示：「隨著設計邁向更小的製程節點，設計收斂的挑戰因物理情境(physical scenarios)數量的提高而隨著增加。只要每次出現ECO都可能影響投片(tapeout)的時程表，因此需要一個有效的解決方案，能及早辨識、分析，處理和恢復晶片可靠性問題。Tweaker ECO的Gigachip Hierarchical技術移除了傳統的設計障礙並降低了運算成本，讓客戶具備十足把握有效推出最大的晶片設計產品。」

作為新思科技簽核產品組合的一部分，Tweaker 是第一個也是唯一一個具備靈活流程控制(flow control)和整合 GUI 的完整 ECO 解決方案。以下產品的原生整合(native integration)：具備時序和信號完整性分析與簽核的業界金級標準新思科技 PrimeTime® 、寄生萃取(parasitic extraction)金級標準的StarRC™以及IC Compiler™ II 和 Fusion Compiler™ ，讓設計團隊有信心以最快的設計收斂路徑，實現先進製程節點對晶片設計的所有PPA要求。

上市時程

新思科技Tweaker ECO已經上市。更多相關資訊，請參考Tweaker ECO。

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關於群聯電子

群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。

關於新思科技 (Synopsys)

新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。新思科技名列美國標普500指數成分股，長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：www.synopsys.com。

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