新思科技針對台積公司 N6RF 製程推出最新的RF 設計流程 強化5G SoC 的開發效率

藉由新思科技、安矽斯科技與是德科技緊密整合的高品質 RFIC 設計產品 新的設計流程有助N6 無線系統的功耗與效能優化

本篇新聞稿已於6/16於美國加州山景城發佈

(台北訊) 為因應日益複雜的RFIC設計要求,新思科技(Synopsys)近日宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術,可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現5G晶片的功耗與效能優化,同時加速設計效率,從而加快產品的上市時程。

台積公司設計建構管理處副總經理Suk Lee表示:「我們與新思科技近期的合作著重於新一代無線系統的挑戰,讓設計人員能夠為越來越互聯的世界提供更好的連接、更高的頻寬、更低的延遲(latency)以及更廣的覆蓋範圍(coverage)。有了來自新思科技、安矽斯科技與是德科技緊密整合的高品質解決方案,台積公司全新的針對N6RF製程的設計參考流程提供了一個現代且開放的方法,能提升複雜IC開發的生產效率。」

更多關於新思科技RF設計解決方案的資訊,請參考https://www.synopsys.com/rf-design.html

增強新一代無線系統的頻寬和連接性

由於互聯世界的需求,用於收發器(transceiver)和RF前端元件(front-end component)等無線資料傳輸系統的RFIC 變得日趨複雜。這些新一代無線系統有望在更多連接的裝置上提供更高的頻寬、更低的延遲以及更廣的覆蓋範圍。為了確保RFIC能夠滿足這些要求,設計人員必須準確地衡量RF的效能、頻譜(spectrum)、波長和頻寬等參數。

新的RF設計參考流程採用領先業界的電路模擬、佈局生產效率以及精確的電磁 (EM)建模和電子遷移/IR壓降(electromigration/IR-drop EMIR)分析,可縮短設計周轉時間(turnaround time)。該流程包括了新思科技的Custom Compiler™設計和佈局產品、PrimeSim™電路模擬產品、StarRC™寄生萃取簽核(parasitic extraction signoff)產品與IC Validator™物理驗證產品,以及安矽斯科技的 VeloceRF™電感元件(inductive component)與傳輸線合成產品、先進的奈米電磁(EM)分析產品RaptorX™和RaptorH™,以及Totem-SC®,此外還有是德科技用於 EM 模擬的 PathWave RFPro。

新思科技工程副總裁Aveek Sarkar說道:「為了實現 5G 設計的關鍵差異化優勢,新思科技持續帶來強大的 RF 設計解決方案,其整合了電磁合成(electromagnetic synthesis)、萃取、設計、佈局、簽核技術和模擬工作流程。由於我們與台積公司的深入合作,加上與安矽斯科技和是德科技的堅實關係,因此客戶得以使用新思客製化設計系列的先進功能,運用台積公司針對5G應用的先進N6RF技術,提高生產力並實現矽晶成功。」

是德科技副總裁暨PathWave軟體解決方案總經理Niels Fache表示:「RF 設計的客戶可受惠於台積公司參考流程中新思Custom Compiler與是德PathWave RFPro的交互操作性(interoperability)。在設計過程中將電磁共同模擬(co-simulation)向左遷移,可讓RF電路設計人員針對 5G 和 WiFi 6/6E 應用的先進晶片和多技術模組中的寄生效應(parasitic effects)進行優化。如此一來在模擬工作流程的環節上可省下數天甚至數周的時間,同時降低產品開發週期中重新流片(re-spin)的高昂風險。我們與新思科技和台積公司的合作提供RF客戶所需的設計工具和先進的製程技術,能確保高效能並一次完成矽晶設計(first-pass success)。」

安矽斯科技研發部副總裁Yorgos Koutsoyannopoulos表示:「安矽斯科技很高興能與新思科技和台積公司合作,一同開發用於RFIC設計的先進參考流程。5G和6G設計的需求增長帶動了晶片的高度複雜性,伴隨奈米節點的先進製程效果,使RFIC設計人員面臨著巨大的挑戰。在EM和EMIR分析中精準地進行先進製程效果的建模對於建立一次完成矽晶設計(從DC至數十GHz運作範圍)非常重要。安矽斯的VeloceRF、RaptorX、Exalto 和 Totem-SC 等工具可與新思的Custom Complier平台無縫運作,能夠處理最具挑戰性的設計,並能針對所有先進製程效果進行建模。這些工具能為RF設計模塊的設計、優化和驗證提供直觀且易於使用的流程。」

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

關於新思科技 (Synopsys)

新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司,也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。新思科技名列美國標普500指數成分股,長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:www.synopsys.com

###

新聞聯繫:
台灣新思科技
何茂宗  (02) 23453020分機55826
吳俊瑩  (03) 5794567 分機 30515