由人工智慧驅動的設計應用
重點摘要:
(台北訊) 新思科技近日宣布具備新思科技融合技術(Fusion Technology™)的Design Platform中的所有工具,皆已通過業界獨立的ISO 26262功能安全評估及認證。這項認證能協助汽車半導體元件及系統設計人員,完成符合當代車輛在安全上最嚴格要求的設計。此全面性的ISO 26262評鑑由exida執行,該機構是ANSI公認的汽車及其他領域的功能安全認證單位。ISO 26262認證讓新思科技的工具及流程得以佈署於安全要求ASIL A級至ASIL D級的車用設計開發,是業界第一個同時符合最嚴謹的ISO 26262:2011標準及ISO 26262:2018第二版草案要求的流程。
瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)數位設計技術處研發二部解決方案處長岡部英行(Hideyuki Okabe)表示:「瑞薩長久以來即針對設計流程的所有工具進行ISO 26262的評量。我們很樂於見到新思科技Design Platform通過新的流程認證,這將有助於我們進行目前及未來針對ADAS及自動駕駛應用的安全相關車用設計。」
在此次通過認證之後,新思科技已經通過ISO 26262認證的工具組合(portfolio of tools)已變得更為全面性。經認證的內容涵蓋客製、類比/混合訊號、數位實作、簽核及程式庫開發產品等四十種工具,是目前業界最全面也最廣泛的ISO 26262認證EDA設計工具。ISO 26262標準列出了開發安全車用系統及元件所必須考量的要件,其中包括針對設計工具所必備的軟體開發工具評量及可能的審查條件。而通過這次認證要求後,新思科技已準備可供下載的工具組,其中包括針對每項產品提供業界最詳盡的「功能安全手冊」(Functional Safety Manuals),手冊中明訂出使用特定工具案例時必須留意的情況及假設,以及如何因應潛在的軟體工具故障情形,讓使用者在佈署工具及審查過程中更加順利。
exida首席安全專家Alexander Griessing表示:「我們與新思科技密切合作,評估其EDA工具及工具鏈是否達成ISO 26262標準的目標及要求,並確認經評估的工具鏈中所有的軟體工具皆達到所要求的一級工具信賴水準(Tool Confidence Level 1,TCL1),因此可用於最高汽車安全完整性等級(automotive safety integrity level ,ASIL) D級的半導體開發。此外,針對可能出現的軟體工具故障,新思科技也做了非常詳盡的分析,並定義了有效的防禦及偵測措施,其『功能安全手冊』總結了這些內容,讓使用新思科技工具的使用者能更清楚地了解這些實用的指導說明(guidance)。」
群聯電子總經理歐陽志光表示,藉由佈署新思科技的ISO 26262認證測試平台,我們得以在測試覆蓋度(test coverage)及元件製造上有長足進步,新思科技Design Platform工具及流程認證,協助我們確保車用設計流程完全符合ISO 26262標準。
新思科技設計事業部行銷及業務發展副總裁Michael Jackson表示:「在車用IC設計的半導體領域中,新思科技不論在業務或技術發展上都已居於領先地位。這套獨特的全流程認證是建構在已獲得認證的新思產品之上,當客戶在從事車用市場的新世代超級晶片(next super-chip)的設計,這些認證能協助這些汽車客戶在佈署具備融合技術的Design Platform時更具信心。」
上市時程
通過認證的三種設計流程分別為數位RTL至簽核(RTL through signoff)流程、客製/ AMS流程以及程式庫開發流程。數位、客製/ AMS及程式庫開發流程的ISO 26262認證書完成後,將公布於exidia官網(http://www.exida.com/SAEL)。經認證的數位及客製/ AMS 工具鏈功能安全組(Digital and Custom/AMS Tool Chain Functional Safety Kits)已經上市,可透過SolvNet®網站下載。程式庫工具鏈功能安全組(Library Tool Chain Functional Safety Kit)預計在今年第二季初上市。新思科技已於3月21日在美國加州聖塔克拉拉的聖塔克拉拉會議中心所舉辦的新思科技使用者研討會(Synopsys Users Group ,SNUG®) 矽谷場中,討論「ISO 26262:攸關安全的半導體設計該具備那些條件?」,為客戶提供更多關於此次認證的資訊。
關於融合技術(Fusion Technology)
新思科技所開發的融合技術乃重大的技術突破,透過同級最佳化及業界金級簽核(signoff)工具的融合,改變RTL-to-GDSII的設計流程,讓設計人員能以業界最佳的全流程結果品質(quality-of-results,QoR)與最快的結果效率(time-to-results,TTR),加速下一世代設計的產出。該技術重新定義了合成(synthesis)、布局繞線(place-and-route)及簽核等傳統EDA工具的界線,其引擎可用於業界頂級的數位設計工具,並可將單一數據模型用於邏輯及物理表現(logical and physical representation)。融合技術讓新思科技Design Platform包括IC Compiler™ II 布局繞線、Design Compiler® 圖像合成、PrimeTime® 簽核、StarRC™ 萃取(extraction)、IC Validator 物理驗證、DFTMAX™ 測試、TetraMAX® II 自動測試圖樣生成(automatic test pattern generation,ATPG)、SpyGlass® DFT ADV RTL 測試性分析(testability analysis)以及Formality® 等效性檢測(equivalence checking),如同擁有相同的DNA主幹(backbone)。它能提供設計融合、ECO融合、簽核融合及測試融合,因此能以最少的反覆運算(iteration)達成可預期的RTL-to-GDSII流程,以及實現無可比擬的設計頻率、功耗和晶片面積。
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關於Synopsys
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司,也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司,新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:www.synopsys.com。
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