新思科技融合設計平台(Fusion Design Platform) 擴展在 7奈米製程的領導地位 創下首年即超越100個產品投片(tapeout)的重要里程碑

本篇新聞稿已於3/20/2019於美國加州山景城發佈

重點摘要：

• 晶片設計公司透過融合設計平台(Fusion Design Platform)，在高難度設計上實現了20%的OoR與2倍的TTR， 促進該平台在7奈米製程的部署。
• 融合設計平台有效整合最佳合成(synthesis)與佈局繞線、業界金級簽核(signoff)與新一代可測試設計(design-for-test)等解決方案，重新定義傳統設計工具的範疇，能以最少的反覆運算(iteration)實現最可預期的7奈米全流程收斂(convergence)。
  

新思科技近日宣布其融合設計平台(Fusion Design Platform^™)第一年即超過100個產品投片(tapeout)，寫下7奈米製程的重要里程碑，這是因為該平台協助客戶提升20%的設計結果品質(quality-of-results, QoR)並達到超過2倍的結果效率(time-to-results, TTR)。融合設計平台整合新思科技領先業界的數位設計工具，並重新定義傳統設計工具的範疇，包括共享引擎、用於邏輯及物理表現(logical and physical representation)的單一數據模型，以及在高難度的7奈米設計上實現低功耗與高效能。

新思科技設計事業群聯席總經理Sassine Ghazi表示：「我們很高興Fusion Design Platform能快速獲得眾多客戶採用。這項由新思科技與客戶設計團隊密切合作所建構的平台，可以解決先進製程節點中日益加劇的技術挑戰。在7奈米製程中使用Fusion Design Platform，設計團隊可實現更高的生產力、增加設計的差異化，並加速終端產品的上市時程。」

Fusion Design Platform提供7奈米極紫外光(extreme ultraviolet, EUV)單曝光(single exposure)的最佳化，以及通路銅柱(via pillar)和導孔裝訂(via stapling)的實作，可實現最大的設計可繞性(routability)與設計運用(utilization)，並將IR壓降(IR-drop)和電子遷移(electromigration)降至最小。它利用Design Compiler^® Graphical 和Design Compiler^® NXT 合成、IC Compiler^™ II 佈局繞線與Fusion Compiler^™ RTL-to-GDSII 系統、TestMAX^™ 測試與診斷、PrimeTime^® 簽核、StarRC^® 萃取、RedHawk 分析融和(Analysis Fusion)之功耗完整性以及IC Validator 實體簽核(physical signoff)工具，以最少的反覆運算實現最可預期的7奈米全流程收斂。

歡迎新思科技客戶參加5月8日在新竹喜來登大飯店所舉辦的「台灣新思科技使用者研討會(SNUG Taiwan)」，從而了解更多關於採用Fusion Design Platform設計的成功案例。

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關於新思科技 (Synopsys)

新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。
更多詳情請造訪：www.synopsys.com。  

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