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スマート家電向けDesignWare IP
概要
次世代の家電はワイヤレス接続などの機能を備え、ユーザー・インターフェイスも豊富になっていくでしょう。家電にテキスト・メッセージを送り、オーブンを事前に加熱してその進行状況を無線で監視できることを想像してみてください。市場が「スマートホーム」へ移行しつつある中、主要家電メーカーは家電をスマート・グリッドに接続することにより付加価値を高めるようになっています。
こうしたスマート家電に対応するSoCの開発では、ローパワー、高性能、高い処理効率を高次元で兼ね備えたIPソリューションが必要です。
マウスカーソルを合わせるか、タップすると、DesignWare IPソリューションの詳細が表示されます。
Bluetooth Low Energy
- リンク層と物理層（PHY）
- 1ボルト未満の電圧供給で動作
- 統合型セキュリティ機能
- 最新のBluetooth low energy規格に対応
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セキュリティ
- 鍵暗号コア、公開鍵アクセラレータ、TRNG
- セキュリティ・プロトコル・アクセラレータとコプロセッサ
- ハードウェアのセキュアなRoot of Trust環境を確立する組み込みセキュリティIPモジュール
- セキュアなブートおよび暗号用ミドルウェア
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ARC EMプロセッサ
- 超ローパワー、省面積の32ビット・プロセッサ
- 最大1.81 DMIPS/MHzのパフォーマンス効率
- 面積と消費電力を最小化
- 高度なコンフィギュアビリティと拡張性
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ADC
- 最大14ビットの解像度と最大5MSPSの変換レート
- 12ビット・モードで160 µA / MSPS
- 複数のパワーダウンモード（0.05 µA未満）
- コンパクトな面積：~0.12 mm2（55 nm）
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EEPROM
- シングルコア電圧供給で動作
- >最大10,000回の高い書き込み耐久性
- 誤り検出訂正（ECC）機能の統合
- ユーザー・コンフィグレーション、キャリブレーション、セキュリティのデータ保存に好適
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SRAM
- 省電力モードを備えた高密度低リーク・メモリー
- 超低電圧動作
- リークパワーの70%削減を実現するディープスリープ・モード
- アクティブ・リークパワーを削減する長チャネル・デバイス
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ROM
- 超低消費電力の非シグネチャ型ROM
- リークパワーを最大20%削減
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ロジック・ライブラリ
- 静的電力を削減する「常時オン」の厚酸化膜Trライブラリ
- 動的電力の削減と省面積を実現するマルチビット・フロップ
- コア・リークパワーを最小化する消費電力最適化キット
- 超低電圧動作（公称電圧を40%下回る）
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AMBA
- AMBA 2.0、AMBA 3 AXI、AMBA 4 AXI、ACE-Liteとの互換性
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ハイライト：
- コンフィギュラブルで拡張性の高いアーキテクチャを備えた、電力・面積効率の高いARC EMプロセッサ 音声とセンサーの融合などの機能をはじめとする高度な組み込み用途に最適
- スリープ状態時に常時オン・ウェイクアップ回路のリークパワーを最小化する「常時オン」の厚酸化膜Trロジック・ライブラリ 公称電圧を60%下回る低電圧に対応
- クロックの読み込み、面積、リークパワーを最小化して動的／静的電力の向上を実現するマルチビット・フロップ
- 最適な性能を維持しながら電力消費量を最低限に抑えることが可能なDesignWareロジックライブラリ向けPower Optimization Kit（POK）
- 高度なパワー・マネージメント機能を備え、0.9Vで動作するシングルピン1本による制御でリークパワーを最大70%削減可能なメモリー・コンパイラ
- 超低消費電力の非シグネチャ型ROMによりリークパワーを最大20%削減
- 性能の向上とコード・サイズの削減を可能にする密結合メモリーとセンサー・インターフェイス・ペリフェラルとハードウェアアクセラレーターによりセンサーおよびコントロールIPサブシステムで大幅な省面積と低レイテンシーを実現
- 業界の主要なオンチップの実装を超える、最大14ビットの解像度と5MSPSの変換レートを実現するADC
- マスク追加が不要でコスト削減が可能なリプログラマブルEEPROM NVM IP 最大64KBのメモリーを備えた中密度NVM
- コンパクトなBluetooth low energy向けリンク層および物理層（PHY）は、接続範囲がより広く、バッテリ駆動時間がより長いセキュアなワイヤレス接続を実現でき、ウェアラブル機器やスマートホームなどに最適
- 進化する脅威から保護する公開鍵アクセラレータ、真性乱数生成回路、セキュリティ・プロトコル・アクセラレータ、セキュアRoot of TrustなどのセキュリティIP