< ウェビナー  (英語字幕つき) >

The A to Z of Multi-Die Design

本ウェビナーは、複雑なマルチダイ・デザインに対処するためのアーキテクチャ開発から機能設計、IPの統合/実装、各種サインオフ解析に至るまでの技術トピックを網羅してお届けします。ケース・スタディでは、マルチダイ設計のステップ、考慮すべき事項、新たなイノベーションについてご紹介します。

◆ アジェンダ

  • マルチダイ・デザインのマーケット・トレンド
  • マルチダイ・デザインのシステムレベルのパフォーマンスならびにパワー解析
  • フィジカル考慮のマルチダイ・アーキテクチャ設計
  • Q&A  (日本語)

◆アーカイブ (3/26実施済み、4/14まで公開)

  お申込み 

 ご視聴お申込みはこちら   (本編所要時間: 約60分)

 ・ご勤務先のアドレスでお申込ください。

 ・当日ご視聴いただいた方も、再度のお手続きをお願いしております。
  お手数ですがご協力をお願いいたします。

 ・録音ウェビナーのため、音声にノイズが混じる個所がございます。ご了承ください。

◆ 講 師

Tim Kogel  

Sr. Director for Technical Product Management, Synopsys, Inc. 

 

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略歴: 2005年にRWTHアーヘン工科大学にて博士号を取得、システムレベル・モデリングに関する論文を多数執筆。現在はシノプシスにて、エレクトロニクス・デジタルツイン(eDT)ソリューションの定義/実現/実用化を担当するソリューション・スペシャリスト・チームを率いている。