新思科技與台積公司(TSMC)的合作創新，如何推動晶片設計發展？

本文原文由Sween Kang撰寫

英文原文：Collaboration for Innovation: How Synopsys and TSMC are Advancing Chip Design

若設計解決方案和製程技術不能緊密地相結合，半導體突破也將難以實現。

這就是新思科技和台積公司(TSMC)長久以來密切合作的原因。新思科技於台積公司近期舉辦的開放創新平台(Open Innovation Platform®, OIP)生態系統論壇中，榮獲多項年度合作夥伴(Partner of the Year)大獎，涵蓋人工智慧(AI)、射頻(RF)、多物理場(multi-physics)等相關技術，證明了雙方之間的緊密合作。

我們與台積公司的合作，正在協助業界克服設計複雜性、能源效率及晶片尺寸大小等相關挑戰，並推動實現多晶粒(multi-die)架構和AI驅動開發等新技術。藉由雙方合作，我們正在使創新浪潮化為可能—從晶片到系統，乃至於我們日常仰賴的產品。

以下是我們與台積公司及共同夥伴持續合作的關鍵領域與近期進展。OIP生態系論壇與會者可以存取我們在活動中發表的數篇技術論文，其中更詳盡地介紹了相關成果。

先進製程節點的合作

新思科技與台積公司持續合作，開發針對TSMC A16™技術的支援功能，從而在半導體晶背(backside)進行功率及時脈訊號繞線，而有別於傳統上將其用於晶圓正面的方式。
運用Synopsys Foundation IP，我們可以克服變異性(variability)、寄生萃取(parasitic extraction)及建模精確度等既有挑戰，進而簡化從系統單晶片(SoC)過渡到基於奈米片(nanosheet)電晶體技術的先進2奈米製程的流程。

實現多晶粒設計

新思科技與台積公司及Ansys合作打造全面性的設計流程，針對台積公司緊湊型通用光子引擎(Compact Universal Photonic Engine, COUPE)技術整合積體電子與光子元件。該流程涵蓋了最初概念至最終實作等所有設計階段。
新思科技也與台積公司及Ansys合作，以解決多晶粒設計中的多物理場(multiphysics)挑戰。此流程運用新思科技的3DIC Compiler以及台積公司的3DFabric^®技術來克服熱管理(thermal management)、電磁干擾、訊號完整性(signal integrity)及功率完整性(power integrity)等阻礙。
新思科技與台積公司合作，展示兩個晶粒透過高速UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)規範進行傳輸的情形。我們的UCIe IP及矽晶生命週期管理(Silicon Lifecycle Management, SLM) 產品是該示例的核心，展現了多晶粒互連的速度、可靠度及健康等狀況。