ニュースリリース - 2017年6月21日

ANSYSとシノプシス、次世代の高性能なコンピューティング/モバイル/車載機器向けのロバストなチップ開発を加速するための排他的パートナーシップを締結

パワーならびに信頼性解析サインオフ・ソリューションと配置配線ソリューションを統合したインデザイン解析により

スマート機器開発が加速

2017年6月19日 ピッツバーグならびにカリフォルニア州マウンテンビュー発 - ANSYS^®（Ansys, Inc.、Nasdaq上場コード:ANSS）とシノプシス（Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS）は、顧客企業の次世代の高性能なコンピューティング/モバイル/車載製品開発を加速するため、ANSYSのパワーインテグリティ/信頼性解析サインオフ・テクノロジとシノプシスの配置配線ソリューションを緊密に統合したインデザイン・ソリューションの提供に向けた協業を開始する。

低コストで信頼性の高い革新的なスマート製品の開発にあたっては、デザインの最適化/バリデーション/サインオフを短期間で実行する必要がある。ANSYSとシノプシスのツールを長年にわたり使用している設計者は多く、両社のツールを統合したソリューションによってパワーインテグリティ/信頼性解析サインオフ・テクノロジを設計フローの早期段階で活用できるようになり、消費電力/面積/コストを削減しつつ、革新的かつ高性能な信頼性の高い製品をより短期間で開発できるようになる。

ANSYSが業界をリードするパワーインテグリティ/信頼性解析サインオフ・プラットフォームRedHawk™と、シノプシスが提供している業界最高水準の配置配線ソリューションIC Compiler™ IIの統合により、設計者は、シノプシスの設計環境内でサインオフ精度の解析を実行できるようになる。すなわち、短期間でのデザイン検討、問題点の洗い出し、最適化、熱考慮の信頼性解析といったさまざまな機能を配置配線実行中に活用できるようになる。このインデザイン・パワーインテグリティ/信頼性解析サインオフにより、設計工程の後期段階でのデザイン修正を削減し、RedHawkによる最終的なチップ-パッケージ-システム・サインオフ解析との一貫性を確保することができる。

シノプシス　デザイン・グループ　上級副社長 兼 共同ジェネラルマネージャー　Sassine Ghaziは次のように述べている。「今回のパートナーシップは、当社のデジタル・デザイン・プラットフォームが提供できるフィジカル設計とサインオフのテクノロジを強化するという方針の一環です。ANSYS社との協業により、次世代半導体製品の開発にとって不可欠となる信頼性ならびに熱考慮の設計フローの提供を早めることが可能となります」

シノプシスとANSYSは、それぞれの業界標準ソリューションであるSynopsys PrimeTime^®とANSYS RedHawk間のフィードバック・ループも提供していく。これにより、電圧考慮のタイミング解析を高速に実行可能となり、過剰なガードバンドやデザイン・マージンを回避することができる。

ANSYS　ジェネラルマネージャー　John Leeは次のように述べている。「チップの複雑化は増加する一方であり、タイミング解析やデザインルール・チェックのように、サインオフ品質のレール解析もフィジカル設計フローのより早い段階で実行できるようになる必要があります。これを実現するためには、シノプシス社と協力して、当社のサインオフ・テクノロジをシノプシス社のインデザイン環境に組み込んでいくのが最良の手段だと確信しています」

TSMC社　デザイン・インフラストラクチャ・マーケティング担当　シニア・ディレクター　Suk Lee氏は次のように語っている。「当社では、お客様各社が性能/消費電力/面積の点で競争力の高いエレクトロニクス製品を開発できるようにするため、設計ソリューションの分野でEDA各社と協業を重ねています。今回のシノプシス社とANSYS社のパートナーシップは、業界で浸透しているフィジカル設計ソリューションとサインオフ・ソリューションを基にした信頼性ならびに熱考慮の設計手法の確立により、さらに両社の協力体制を前進させるものとなるでしょう」

ARM社　TSG　副社長 兼 ジェネラルマネージャー　Hobson Bullman氏は次のように語っている。「当社は、シノプシス社とANSYS社のツールの長年にわたるユーザーであり、市場で最も洗練されたいくつかのCPUの開発に両社のテクノロジを活用してきました。今回の両社の協業により、当社の半導体パートナー各社は、開発対象のSoC内での当社IPの最適化作業を設計フローの早期に行えるようになり、信頼性やロバスト性、電力効率といった点によりフォーカスすることが可能となるでしょう」

MediaTek社　デザイン・テクノロジ担当ジェネラルマネージャー　SA Hwang氏は次のように語っている。「シノプシス、ANSYS両社は、当社が製造技術の複雑化を克服し、非常に高い性能/消費電力/面積の目標を満たしたデザインをスケジュール内に完成させるための強力なパートナーでした。両社の今回の協業により、当社では、性能/消費電力/面積の最適化をさらに推し進めてイノベーション・スピードを加速させることができるでしょう」

ANSYSについて

ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PC を使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、ANSYS のソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。ANSYS は、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、ANSYS は、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたANSYSは、数千人のプロフェッショナルを擁し、その多くは有限要素法解析、数値流体力学、エレクトロニクスおよび半導体、組込みソフトウェア、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号、修士号を取得しています。本社を米国のピッツバーグ南部に置くANSYS は、世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。詳細は、http://www.ansys.com/をご覧ください。

シミュレーション関連の情報については、http://www.ansys.com/About-ANSYS/social-mediaをご覧ください。

シノプシスについて

Synopsys, Inc.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化（EDA）ソリューションならびに半導体設計資産（IP）のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしており、世界第15位のソフトウェア・カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）設計者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション・ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。